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      日本公司“揭秘”华为芯片:电路设计能力世界顶级

      来源: 日期:2019-04-26 09:04

      原标题:拆解手机暗中观察!日本公司“揭秘”华为芯片——

      参考消息网4月26日报道 日本?#25945;?#25253;道称,华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片,和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有先进功能。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向,有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。

      5G芯片或形成华为高通两大阵营

      据《日本经济新闻》网站4月25日报道,华为的半导体芯片业务?#21892;?#23376;公司海思半导体经营。该公司专注于半导体电路设计和销售。

      日本高科技调查企业Techanalye?#30452;?#23545;华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。

      报道称,通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水?#20581;薄?/p>

      在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商,拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G的芯片需要很高的技术,目前高通和华为处于领先。

      报道认为,在专利诉讼近日达成和解后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。

      高通实力依然不容小觑

      报道介绍,以往,华为在芯片外销方面已经取得一定成绩。英国调查企业IHS马基特公司推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元(1美元约合6.7元人民币)左右,海思半导体2018年的销售额约55亿美元。尽管只有高通(约166亿美元)的三?#31181;?#19968;,但正在迅速追赶。

      不过,高通的实力依然不容小觑。

      以5G芯片为例,2016年,高通就发布了骁龙 X50 5G LTE调制解调器系?#23567;?#36825;一芯片的发布,标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。

      有舆论指出,在5G第一阶段标准确定后,还没有大规模形成市场的情况下,高通以领先别人的巨大时间优势,发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案,从而使5G从标准制定到应用,得到了一定的进?#20581;?/p>

      英国?#25945;?#35748;为,作为5G通信标准中相当大一部?#31181;?#35782;产权的供应商,高通如果在财务方面更加强势,将可以确保美国在未来移动通信中拥有更大的发言权。

      如今,面对中美企业的领先优势,日本?#25945;?#24863;叹,日本已经失去了世界级的半导体厂商,如何面对华为的半导体,如今需要进行一下认真的思考。

      资料图片

      (作者:    责任编辑:徐晗)
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